Import ECAD Files into COMSOL Multiphysics®
with the ECAD Import Module


Simulating Electronics Components

MEMS장치, 통합회로(집적회로, 칩), 인쇄회로 기판(PCBs)의 개발은 시제품 제작 이전에 소자 특성 및 성능을 예측하는데 더 큰 정확성을 요구합니다. 부품크기가 줄어들면 여러 물리현상의 상호작용을 포함하는 시뮬레이션이 요구됩니다. ECAD Import 모듈을 사용하면 ECAD파일을 COMSOL Multiphysics 으로 가져올 수 있고, 2차원 레이아웃을 시뮬레이션에 적합한 3차원 레이아웃으로 변환할 수 있습니다. 이는 부품과 장비들의 전자기, 열, 구조적 동작을 포함하는 시뮬레이션의 세계를 엽니다.


Importing ECAD Formats into COMSOL Multiphysics

ECAD 데이터 전송 포맷은 칩이든 PCB든 장치를 구성하는 각 층의 레이아웃을 포함합니다. ECAD Import 모듈은 이런 레이아웃의 기하학적 형상을 인식하고 파일을 찾거나 가져오는 동안 제공되는 적층 정보에 따라 평면 기하 객체를 구성합니다. ECAD Import 모듈은 MEMS 및 집적회로(IC) 시뮬레이션이 요구하는 GDSII 포맷을 지원합니다. PCBs 개발을 위한 IPC-2581, ODB++®, ODB++(X), NETEX-G 파일 포맷을 가져올 수 있습니다. NETEX-G 은 이름이 같은 프로그램의 기본 포맷으로, 제작을 위해 PCB설계를 보낼 때 널리 사용되는 Gerber 레이아웃과 드릴 파일의 특정한 망으로 연결된 금속 트레이스를 추출하기 위해 사용될 수 있습니다.
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Treating Imported ECAD Files

파일 형식에 따라서 가져오기 기능은 기하구조 구성에 사용해야 하는 셀이나 망을 구성하기 위한 옵션을 제공합니다. 또한 레이어를 제거하고, 레이어 두께와 높이를 편집하고, 최종 형상에서 본드 와이어(bond wires)를 어떻게 표현할지 결정하고, 아치 형상의 인식을 위해 매개변수를 미세 조정할 수 있습니다. 가져오기 과정을 빠르게 설정하려면 텍스트 파일에서 레이어 구성 정보를 불러올 수 있습니다. 시뮬레이션 설정에 소요되는 시간을 더 줄이기 위해서 가져오기 구성을 조절해서 각 레이어에 대한 선택(selection)을 자동으로 생성합니다. 이런 선택은 도메인과 경계에 물리 설정을 할 때 사용할 수 있습니다.
ECAD 레이아웃으로 구성된 3차원 형상 객체는 COMSOL Multiphysics의 기능으로 추가적으로 수정할 수 있습니다. CAD Import 모듈 또는 LiveLink™ 제품 중 하나와 함께 사용하면 3차원 형상을 ACIS® 나 Parasolid® 파일 포맷으로 추출하여 다른 소프트웨어에서 사용할 수 있습니다.

Product Features

  • COMSOL Multiphysics로 해석하기 위해 집적 회로(IC), 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 가져옵니다.
  • 선택된 레이어의 가져오기를 해제합니다.
  • 레이어 두께는 가져오기 중에 자동으로 추출하기 위해 파일에서 읽거나 지정할 수 있습니다.
  • 가져온 GDS 레이아웃에서 곡선과 직선을 자동으로 인식합니다.
  • GDS 파일에서 가져올 셀을 선택합니다.
  • IPC-2581, ODB++®, ODB++(X) 파일에서 문자 객체 가져오기를 해제합니다.
  • 가져오기 도중 내부 모서리를 자동 삭제.
  • 이 후 형상 작업 및 모델 설정에 사용할 레이어 선택 구성.





ECAD 파일에서 가져와 3차원 형상모델로 변환한 평면 변압기 레이아웃. 그림은 전위 값을 보여주고 있습니다.

ECAD 파일에서 가져와 3차원 형상모델로 변환한 평면 변압기 레이아웃. 그림은 전위 값을 보여주고 있습니다.





Supported File Formats

파일포맷 확장자 가져오기 내보내기
IPC-2581 .cvg, .xml Yes No
GDSII .gds Yes No
NETEX-G .asc Yes No
ODB++® .zip, .tar, .tgz, .tar.gz Yes No
ODB++(X) .xml Yes No



Parasolid 는 Siemens Product Lifecycle Management Software 주식회사 또는 미국 및 기타 국가에 있는 자회사의 등록 상표입니다. ACIS는 Spatial Corporation의 등록 상표입니다.

ODB++™형식의 구현에 대한 지원은 ODB++ 솔루션 개발 파트너십 일반 약관(http://www.odb-sa.com/) 과 상태(http://www.odb-sa.com/)에 따라 Mentor Graphics Corporation의해 제공되었습니다. ODB + +는 Mentor Graphics Corporation상표입니다.