MEMS Module

Analyze Microelectromechanical Systems with the MEMS Module

  • Simulation of Microelectromechanical Systems

마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 디자인과 모델링은 독특한 공학 분야입니다. 작은 길이 스케일의 공진기, 자이로스코프, 가속도계 및 액츄에이터 설계 시 이러한 기기들이 작동할 때 영향을 주는 물리 현상을 고려하야 합니다. 따라서 COMSOL Multiphysics는 MEMS 분야에 매우 이상적입니다. MEMS 모듈은 전자-구조, 열-구조, 또는 유체-구조 상호작용을 포함한 다중 물리 해석을 위한 다양한 물리 인터페이스 관련 모델링 도구와 미리 정의된 사용자 인터페이스를 제공합니다. 박막 가스 댐핑, 고체 및 압전 재료의 이방성 손실 계수, 앵커 댐핑 및 열 탄성 댐핑으로 모델의 거동을 감쇠시키는 다양한 조건을 포함할 수 있습니다. 탄성 진동과 탄성파의 경우 완전 정합 층(PML)을 이용하여 외부로 방사되는 탄성 에너지를 흡수할 수 있습니다.

최고 수준의 압전 및 압전 저항 모델링 도구는 복합 압전 탄성 유전체 재료에 상관없이 최적의 구성으로 조합할 수 있는 시뮬레이션을 가능하게 합니다. MEMS 모듈은 정적 및 과도 해석뿐만 아니라 완전 연동된 고유 진동, 매개변수, 준정적 및 주파수 응답 해석이 포함되어 있습니다. 쉽게 정전 용량, 임피던스 및 어드미턴스의 집중 상수를 추출하고, SPICE 넷리스트(netlist)를 통해 외부의 전기 회로에 연결할 수 있습니다. COMSOL Multiphysics®의 핵심 기능으로 만들어진 MEMS 모듈은 마이크로 스케일에서 역학 관련 문제를 분석하는데 사용할 수 있습니다.


  • 압력 센서는 구조체의 변형에 대한 정전용량 변화를 압력으로 변환합니다. 변형은 사용하는 재료, 주위의 압력, 온도, 초기 응력 상태에 따라서 변동됩니다.압력 센서는 구조체의 변형에 대한 정전용량 변화를 압력으로 변환합니다. 변형은 사용하는 재료, 주위의 압력, 온도, 초기 응력 상태에 따라서 변동됩니다.