COMSOL Multiphysics® 5.3a Release Highlights



Electrodeposition Module Updates


Electrodeposition 모듈의 사용자들을 위해 COMSOL Multiphysics® 5.3a 버전은 Thin electrode에 대한 반응을 정의하는 새로운 기능과 두 개의 새로운 도금 예제가 추가됩니다. 아래에 도금에 대한 뉴스를 읽어보시길 바랍니다.

New Thin Electrode Surface Node


Thin Electrode Surface 기능은 전해질에 완전하게 잠긴 얇은 전극에서 발생하는 전극 반응을 정의하는데 사용될 수 있습니다. 전극은 무한히 얇다고 가정하며, 전해질 영역의 내부 경계에서만 적용될 수 있습니다. 모델 형상에서 실제 전극을 그리는 것의 대안으로써 사용될 수 있으며, 이는 상당하게 메시와 해석 시간을 줄일 수 있고, 특히 3차원 모델링 경우 더 그렇습니다. 사용자는 금속의 얇은 판에서 발생하는 도금 또는 부식 과정을 모델링 하는데 이 기능을 일반적으로 사용할 수 있습니다.

Electrodeposition 모듈 Application Library 에서 Car Door 예제의 얇은 음극은 Thin Electrode Surface 기능을 사용하여 정의됩니다.

Electrodeposition 모듈 Application Library 에서 Car Door 예제의 얇은 음극은 Thin Electrode Surface 기능을 사용하여 정의됩니다.


Revamped Free and Porous Media Flow Interface

새로운 버전의 Free and Porous Media Flow 인터페이스에서, 사용자는 다공성 매질 유동과 함께 층류 또는 난류와 연동할 수 있습니다. 이 인터페이스는 다공성 전극의 모델링을 위해 전기화학 인터페이스를 연동한다는 점에서 특별합니다.

Kozeny-Carman Permeability Model

Kozeny-Carman 투과도 모델은 COMSOL Multiphysics® 5.3a 버전에서 Darcy’s law 인터페이스에 이용가능하며, 사용자들은 공극률과 입자 직경으로부터 투과도를 추정하는데 사용할 수 있습니다.

스크린샷 보기

New Tutorial Model: Level-Set Interface for Cu Deposition in a Trench

도금 공정의 결과로써 도금 전극 표면의 위상이 변경되는 도금 문제를 모델링 하기 위해 Level Set 인터페이스가 Electrodeposition 모듈에 추가됩니다.

Application Library path:

Electrodeposition_Module/Tutorials/cu_trench_deposition_ls

New Tutorial Model: Aluminum Anodization

양극산화(Anodization)는 알루미늄에 연막 및 부식 방지 산화막을 만들기 위한 표면 처리 기술입니다. 알루미늄 양극산화 예제에서, 실험 분극 정보는 전류 분포와 양극 산화 셀에서 수많은 압출된 알루미늄 분포에 대한 산화 막 두께 결과를 모델링 하는데 사용됩니다.

알루미늄 양극에서 일반화한 전류 밀도 분포

알루미늄 양극에서 일반화한 전류 밀도 분포

Application Library path:

Electrodeposition_Module/Tutorials/al_anodization