COMSOL Multiphysics® 5.6 Release Highlights


Major News in COMSOL Multiphysics® Version 5.6

COMSOL Multiphysics® 5.6 버전은 새로운 모델링 툴, 현저히 향상된 기능, Composite Materials 모듈, 독립형 시뮬레이션 어플리케이션과 디지털 트윈을 생성할 수 있는 COMSOL Compiler™ 을 포함하였습니다.
COMSOL Compiler™을 사용하여 Application Builder에서 생성한 어플리케이션을 컴파일하고 실행 파일로 배포할 수 있습니다.
누구나 라이선스 제한 없이 사용 가능합니다.

List of Release Highlights Updates

Core Functionality

• 신제품: COMSOL Compiler™
• 모델 빌더에서 둘 이상의 매개 변수(Parameter) 노드
• 모델 빌더 노드를 폴더로 그룹화
• 선택에 따른 모델의 색상화
• Windows® 운영 체제에서의 기존보다 빠른 해석 시간


Electromagnetics

• 코일 및 자기 코어를 위해 즉시 사용가능하고 완전히 매개 변수화된 파트 제공
• 얇은 층 구조의 전류 및 주울 가열
• 인쇄 RF, 마이크로파 및 밀리미터파 회로를 위한 40개 이상의 새로운 기판 재질
• 금속 박막층 및 반사 방지 코딩을 위한 새로운 경계 조건
• 반도체 시뮬레이션을 위한 Schrödinger-Poisson Equation 인터페이스
• 광학을 위한 새롭고 업데이트된 부품 라이브러리
• 보다 강력한 STOP 분석
• 광학을 위한 광 분산 모델


Structural Mechanics and Acoustics

• Composite Materials 모듈 출시
• 충격 응답 스펙트럼 해석
• 3D 프린팅과 같은 적층 가공관련 물성의 활성화
• 셀 단위 기반 미세구조 모델링
• 축대칭 쉘
• 유연 연결(Soft connectors)
• 쉘, 구조체 어셈블리 및 다물체 동역학관련 구조-유동 연성 모델링
• 초탄성체의 뮬린스 효과(Mullins Effect)
• 콘크리트와 같은 취성재료에 대한 손상 모델링
• 음향 포트(ports) 구속 조건
• 음향 관련 비선형 Westervelt의 연산


Fluid Flow and Heat Transfer

• Large Eddy Simulation(LES) 묘사
• 다상 유동을 위한 FSI
• 자유 유동 및 다공성 매질 유동을 위한 새로운 상 전달 모델
• 다공성 매질에서 다상 유동
• 개선된 Euler-Euler, Level-Set 및 Mixture Model 식
• 새로운 비 뉴턴 유체 모델
• 확산-경면 반사(거울 반사)와 반 투명 표면을 가진 열 복사
• 임의 개수의 스펙트럼 밴드(spectral band)를 가진 표면 대 표면 복사
• 광-확산(light-diffusion) 방정식
• 얇은 층(thin-layered) 구조물들에서의 열 전달


Chemical

• Thermodynamics 인터페이스 업데이트
• 맥스웰-스테판 확산에서 평형반응
• Transport of Diluted Species 인터페이스에서 이용 가능한 Reacting Flow 다중물리연동
• 배터리에 대한 일괄(lumped) 모델
• 전기투석과 같은 분리막에 대한 경계 조건



Microsoft 와 Windows 는 미국 과 또는 다른 국가에 있는 Microsoft 회사의 등록 상표 또는 상표입니다. COMSOL, COMSOL Multiphysics, LiveLink, COMSOL Server, COMSOL Compiler 는 COMSOL AB 사의 등록 상표 또는 상표입니다.